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印制线路板的基本知识

[日期:2013-06-28] 来源:? 作者: [字体: ]

? ? 1. 名词解释概论

? ? 印制线路--在绝缘材料表面上,提供元器件(包括屏蔽元件)之间电器连接的导电图形。

? ? 印制电路--在绝缘材料表面上,按预定的设计,用PCB抄板印制的方法制作成印制线路,印制元件,或由两者组合而成的电路,称为印制电路。

? ? 印制线路/线路板--已经完成印制线路或印制电路加工的绝缘板的统称。

?

? ? 低密度印制板--大批量生产印制板,在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设一根导线,导线宽度大于0.3毫米(12/12mil)。

? ? 中密度印制板--大批量生产印制板,在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设两根导线,导线宽度大约为0.2毫米(8/8mil)。

? ? 高密度印制板--大批量生产印制板,在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设三根导线,导线宽度为0.1~0.15毫米(4-6/4-6mil)。

? ? 2. 印制电路按所用基材和导电图形各分几类?

? ? --按所用基材:刚性、挠性、刚-挠性;

? ? --按导电图形:单面、双面、多层。

? ? 3. 简述印制电路的作用及印制电路产业的特点?

? ? --首先,为晶体管集成电路电阻电容电感等元器件提供了PCB抄板固定和装配的机械支撑。

? ? 其次,它实现了晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元件之间的布线和电气连接、电绝缘、满足其电气特性。

? ? 最后,为PCB抄板电子装配工艺中元件的检查、维修提供了识别字符和图形,为波峰焊接提供了阻焊图形。

? ? --高技术、高投入、高风险、高利润。

? ? 4. 印制电路制造工艺分类主要分为那两种方法?各自的优点是什么?

? ? --加成法:避免大量蚀刻铜,降低了成本。简化了PCB抄板生产工序,提高了生产效率。能达到齐平导线和齐平表面。提高了金属化孔的可靠性。

? ? --减成法:工艺成熟、稳定和可靠。

? ? 5. 印制电路制造的加成法工艺分为几类?分别写出其流程?

? ? --全加成法:钻孔、成像、增粘处理(负相)、化学镀铜、去除抗蚀剂。

? ? --半加成法:钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像(电镀抗蚀剂)、图形电镀铜(负相)、去除抗蚀剂、差分蚀刻。

? ? --部分加成法:成像(抗蚀刻)、蚀刻铜(正相)、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。

? ? 6. 减成法工艺中印制电路分为几类?写出全板电镀和图形电镀的工艺流程。

? ? --非穿孔镀印制板、穿孔镀印制板、穿孔镀印制板和表面安装印制板。

? ? --全板电镀(掩蔽法):双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品。

? ? --PCB抄板图形电镀(裸铜覆阻焊膜):双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷板、贴膜(或网印)、曝光显影(或固化)、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜(或去除印料)、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。

? ? 7. 电镀技术可分为哪几种技术?

? ? --常规孔化电镀技术、直接电镀技术、导电胶技术。

? ? 8. 柔性印制板的主要特点有哪些?其基材有哪些?

? ? --可弯曲折叠,减小体积;重量轻,配线一致性好,可靠性高。

? ? 9. 简述刚-柔性印制板的主要特点,用途?

? ? --刚柔部分连成一体,省去了连接器,连接可靠,减轻重量、组装小型化。PCB抄板主要用于医疗电子仪器、计算机及其外设、通讯设备、航天航空设备和国防军事设备。

? ? 10. 简述导电胶印制板特点?

? ? --加工工艺简单,生产效率高、成本低,废水少。

? ? 11. 什么是多重布线印制板?

? ? --将金属导线直接分层布设在绝缘基板上而制成的印制板。

? ? 12. 什么是金属基印制板?其主要特点是什么?

? ? --金属基底印制板和金属芯印制板的统称。

? ? 13. 什么是单面多层印制板?其主要特点是什么?

? ? --在单面印制板上制造多层线路板。PCB抄板特点:不但能抑制内部的电磁波向外辐射,而且能防止外界电磁波对它的干扰,不需要孔金属化,成本低,重量轻,能够薄型化。

? ? 14. 简述积层式多层印制电路定义及制造?

? ? --在已完成的多层板内层上以积层的方式交替制作绝缘层和导电层,层间自由的应用盲孔进行导通,从而制成的高密度多层布线的印制板。


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